ISMS 분야의 트렌드는 임베디드 IoT 및 에지 AI

산업용 시장을 위해 비용 최적화되어 출시된 ARTIX Ultra Scale+

공장 IoT헬스 케어 IoT애플리케이션에서 컴퓨팅 밀도가 매우 중요하지만 좁은 공간에서 더 많은 컴퓨팅을 가능하면 새로운 애플리케이션에 적용이 가능하며 그만큼 새로운 기회가 열리게 된다.자이 링스는 포장 기술에 관해서 새로운 시스템인 InFO라는 것을 적용하고 있다. InFO는 Integrated Fan Out포장의 약자이다. 이것이 적용되는 좋은 예가 캐나다의 리시도라는 회사가 내토라이통 에지(Triton Edge)이라는 카메라이다. 이 카메라는 자이 링스의 패키징 기술을 사용하고 작은 공간 내에 꽤 많은 컴퓨팅을 제공한다.현재 InFO기술을 사용하는 기업은 2개밖에 안 된다. TSMC기술을 제공하고 있어 자이 링스와 애플만 사용하고 있다. 채 탄·호ー나 디렉터는 “자사의 성장을 이끌고 있는 동인 중 하나는 전통적인 고객 외에도 새로운 고객으로 고객 층이 확대하고 있는 것이다”라고 말했다. 그는 “임베디드 관련 개발자들이 많이 있지만 이들 개발자들은 졸업 때에 전통적인 FPGA경험은 없지만 C++, 파이썬의 같은 언어에는 능숙하기 때문, 이들에게 더 접근 가능한 기술이 되기 위해서 노력하고 있다”라고 말했다. 산업용 IoT솔루션 스택의 제공 등 임베디드 설계의 간소화를 향한 대처가 계속했으며 현재 자이 링스는 임베디드 설계를 간소화하기 위한 여정을 추진하고 있다. 산업 및 헬스 케어 분야에서 IoT일정을 맞추기 위해서, 확장 가능한 플랫폼과 확장 가능한 솔루션을 채택하고 있다. 이에 대응하고 자이 링스는 확장성이 뛰어나고, SoC인 징크 울트라 스케일 플러스 솔루션을 제공하는 외에도 산업용 헬스 케어 IoT솔루션 스택을 함께 제공하고 있다. 단지 칩만 제공하는 것이 아니라, 칩과 솔루션을 함께 결합하고 제공함으로써 통합 설계를 간소화할 수 있을 것.

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